投资融资
| 数字能源融资计划 |
| 融资金额：5千万元 融资期限：半年 融资综合年化成本要求：标准化融资产品年化 融资方式：债权融资 或 股+债模式 芯汇能专利自研冷板式和浸没式液冷芯片热能采集与应用系统，颠覆性地把IDC从高耗 能中心转变成绿色能源站，重新定义芯片热能利用新范式，为用户提供绿色零碳的商业供 能综合服务。 芯汇能坚持深化与创新芯片热能利用技术，不断投入开发。一方面， 自研芯片，构建产学研一体化，助力国产芯片产业化落地的节能配套，夯实国产芯片基础，提高半导体产 业竞争力；另一方面，追求90%以上的芯片热能转化利用率PRE ，与用户共同打造零碳绿 色机房，此外，还将加速余热利用价值链条规模部署，构建芯片热能节能减排零碳新标准。公司是重庆开发区重点招商引资企业，在开发区设立了总部基地，主要从事公司自主研发的液冷服务器机柜生产。 合作条件与担保措施 1、可以释放园区建设总包与新能源项目建设总包。工程量园区5亿，400MW16亿。 2、主体公司71%股权质押+法人无限连带担保。 3、资金监管流程。 |
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